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FP-010B

FP-010B一款专门针对eMMC、eMCP…等颗粒存储芯片进行高低温老化的老化板。
老化板进行子母板设计制造,可兼容多种芯片进行老化作业。

详细信息

性能特点

1:采用弹性更换测试座设计,可大幅降低工程技术人员维护时间。

2:大板固定,小板更换设计,不同封装产品只需更换小板socket board即可,成本低廉。

3:ARM 内可建制BIB 自我检测功能,确保每一个socket 上板良率。

4:测试座独立可拔插替换式,方便更换与维护

5:预留MES 系统对接接口

6:BIB 板内建制温度侦测功能

7:单颗DUT 独立电源设计,保护产品


设备规格

设备型号FP-010B
使用产品类别eMMC/eMCP/ePOP
温度范围‘-20°~85°
测试DUT 数168pcs
尺寸555mm(长)*450mm(宽)*37mm(高)
重量6kg